AMD 在 CES 2023 开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来

AMD 在 CES 2023 开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来

January 9, 2023 0 By Hermie Ansay

—AMD 首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap 和 Intuitive Surgical 在内的合作伙伴展示了推进人工智能、混合工作、游戏、医疗保健、航空航天和可持续计算的 AMD 技术—

—推出新的移动 CPU 和 GPU,包括首款配备专用 AI 引擎的 x86 PC CPU 和具有领先游戏性能的新型 3D 堆叠桌面处理器,并预览领先的 AI 推理加速器和数据中心 APU —

消费电子展 2023, AMD (纳斯达克股票代码:AMD)董事长兼首席执行官 Lisa Su 博士详细介绍了高性能和自适应计算在为世界上最重要的挑战创造解决方案方面发挥的重要作用。在她的现场主题演讲中,苏博士展示了下一代 AMD 领先产品,这些产品重新定义了 AMD 今天服务的广泛市场的可能性。  

“很荣幸能够启动 CES 2023,并重点介绍 AMD 推动高性能和自适应计算领域发展的所有方式,以帮助解决世界上最重要的挑战,”苏博士说。 “与我们的合作伙伴一起,我们强调了 AMD 技术如何推动人工智能、混合工作、游戏、医疗保健、航空航天和可持续计算领域的可能性。我们还推出了多款新的移动、游戏和人工智能芯片,这将使 2023 年成为 AMD 和整个行业激动人心的一年。”

消费电子展 2023 上的 AMD 产品创新

  • 推进 PC 和游戏: AMD 宣布推出新的移动和台式机处理器,以服务各种类型的用户,从休闲游戏玩家和内容创作者到专业人士和混合工作者,以及新的图形解决方案,为移动设备带来高性能游戏的力量:
    • AMD 锐龙 7040 系列移动处理器,具有世界上最快的 PC 处理器图形,最多八个“Zen 4”内核和 AMD RDNA 3 图形。
    • 作为全新锐龙 7040 系列移动处理器的一部分,AMD 还推出了锐龙人工智能技术——x86 处理器中的首款专用人工智能硬件。
    • AMD Ryzen 7045HX Series Processors for Mobile: Powered by up to 16 powerful “Zen 4” cores and 32 threads, the Ryzen 7045HX mobile processors are built on advanced 5nm process technology.
    • AMD 锐龙 7000X3D 系列处理器采用 AMD 3D V-Cache 技术,是世界上最快的游戏处理器。
    • AMD Radeon RX 7000 系列笔记本电脑显卡基于 AMD RDNA 3 架构,提供卓越的能效和性能,可为下一代高端笔记本电脑上超设置下的 1080p 游戏和高级内容创建应用程序提供动力。 
  • 推进人工智能: Su 博士分享了公司在实现普适 AI 方面的最新进展,包括预览新产品以将其 AI 产品组合从边缘扩展到云端:  
    • AMD Alveo V70 AI 加速器具有业界领先的性能和能效,适用于多种 AI 推理工作负载。
    • 全球首款集成数据中心 CPU 和 GPU 的 AMD Instinct MI300。 MI300 加速器专为领先的 HPC 和 AI 性能而设计,利用突破性的 3D 小芯片设计,结合了 AMD CDNA 3 GPU 架构、“Zen 4”CPU 内核和 HBM 内存小芯片。
  • 推进医疗保健: AMD 自适应计算和人工智能技术为世界上最重要的医疗解决方案提供支持,从而实现更快的诊断和药物发现以及更好的患者护理。在 CES 上,AMD 宣布推出 AMD Vitis 医学成像库,以通过缩短开发时间将优质医学成像产品更快地推向市场。这些软件库加速了 AMD 上的高级医学成像 通用的 带有 AI 引擎的 SoC 设备可为医疗保健提供者及其患者提供高质量、低延迟的成像。
  • 推进航空航天: AMD 自适应计算解决方案可帮助卫星和航天器计算数据,并利用无处不在的 AI 获得洞察力。在主题演讲中,苏博士分享了 AMD FPGA 和自适应 SoC 如何帮助塑造太空探索的未来,为最近的太空任务提供动力,从火星好奇号和毅力号到最近发射的阿耳emi弥斯月球任务。